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工藝

工藝是決定產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的有力手段和工具, 沒有先進的工藝認(rèn)知和方法,生產(chǎn)效率和質(zhì)量穩(wěn)定無從談起。健科電子一直在探索和追求先進工藝的路上,也非常愿意加大投入在未來產(chǎn)品的工藝升級上。



制造工藝


Die Bond工序


通過使用晶圓,縮小產(chǎn)品尺寸,達到輕量化,小型化的目標(biāo)。

芯片邦定在有氮、氫保護氣體的環(huán)境下進行。






Wire Bond工序


鋁線:5μmil, 8μmil, 12μmil等線徑。

金線:0.6~2μmil金絲等線徑。

客制化線弧,適用于小尺寸功率封裝。






Molding工序


上下模共12個獨立溫度檢測控制單元,保證良好的溫度均勻性。

1模(80或56只)/5分鐘。






特殊工藝


機器人焊接/Robert soldering


自動上錫,較高的生產(chǎn)效率和穩(wěn)定的質(zhì)量



點焊/Automatic spotwelding


電阻焊接



深腔焊/Deep cavity welding


可根據(jù)不同產(chǎn)品和應(yīng)用來設(shè)置時間、壓力等數(shù)據(jù); 焊接同時對焊點進行無損拉力測試。




精密電阻焊


精密電阻焊是一種焊接工藝,通過精確控制焊接電流和電極壓力,將兩個金屬件緊密接觸的部位熔化并融合在一起。

這種焊接工藝可以用于連接不同材質(zhì)的金屬件,具有精度高、焊縫一致、無需填充材料等優(yōu)點。。






激光焊


激光焊是一種以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產(chǎn)生的熱量進行焊接的方法。

激光焊具有熱量集中、焊接變形小、不受電磁場影響等特點。。。







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